半导体周报：封测/存放/SOC 同比呈增长 保持要求逐渐复苏预期

行业近况。半导报封

   这周（08/18-08/25）SW电子器件指数下降3.7%，体周同比SW半导体指数降低3.2%。测存呈增长保持求

   沪深指数300 指数下降2.0%，放S复苏恒生科技指数增涨1.3%，逐渐香港恒生指数增涨2.3%，预期费城半导体指数上涨1.0%。半导报封半导体材料细分化：SW数字芯片设计方案指数下降1.6%，体周同比SW模拟芯片设计方案指数下降4.8%，测存呈增长保持求SW集成电路封测指数下降4.3%，放S复苏SW半导体行业指数下降1.5%，逐渐SW半导体器件指数下降4.9%。预期

   评价。半导报封

   ic设计：数据层面，体周同比一部分存储类企业2Q销售业绩同比改进，测存呈增长保持求但同期相比及营运能力仍遭受交易、工业生产等下游需求惨淡的不良影响。我们可以看到一部分冷门型存储厂商库存量已较1Q有所回落，并预期伴随着网络服务器、工业生产库存量恢复过来，后半年冷门存放产品报价有希望止跌。仿真模拟层面，国内外业绩相比去年广泛承受压力，在其中ADI和STM受汽车工业生产业务带动，收益同比增长率也较高，而国内生产商销售业绩因中国工业生产顾客去产能、消费电子产品乏力等多种因素同比下降显著。

   现阶段我们可以看到消费赛道首先恢复，可以关注后半年国内手机厂商载货推动。

   分立器件：士兰微、东微半导体、宏微科技、时代电气-A/H已经公布中报。总体行业情况看，中低压及髙压MOS产品报价不断承受压力，相关企业利润率同比下降；但功率大的IGBT层面要求总体仍然呈现出比较景气的要求趋势。

   半导体设备/公测：生产制造端，两个中国内地芯片加工已公布2Q销售业绩，二者利润率均因均价下降及折旧摊销提高而出现下降，但营业收入展现出结构型同比恢复。分中下游玩手机、消费电子产品营收占比环比提升；分设备看DDIC等商品销售量同比增长率。公测端，流行封测厂销售业绩广泛同比改进，对于我们来说行业已经实现探底，关心后半年中下游补库存量需求及终端设备新产品发布会状况。

   半导体行业/原材料：机器设备层面，雅泽2Q销售业绩体现中国前/乐道机器设备的需要高形势及其国产化提高，对于我们来说现阶段机器设备版块焦虑情绪或已经反映充足，建议投资者底端合理布局。原材料/零部件层面，兴森科技公布半年报，中下游运转率比较低及生产能力项目投资比较大造成盈利同期相比明显下降。对于我们来说3Q原材料需求面有希望慢慢改进，除此之外国产化替代仍然是材厂销售业绩发展的主要原因。

   公司估值和建议。

   ic设计版块大家可以关注韦尔股份、卓胜微、恒玄科技、澜起科技、南芯科技（未遮盖）；生产制造阶段可以关注中芯-A/H、长川科技、伟测高新科技（未遮盖）；设备材料阶段可以关注雅泽上海市、中微公司、北方华创、富创高精密、安集科技、金宏气体（后二与化工厂组协同遮盖）。

   风险性。

   半导体材料行业要求大跳水，中美贸易战加重，股票销售业绩未达预估。

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